Ag-Cu-In-Sn钎料加工工艺的研究

• 作者: 杨伏良 甘卫平 陈慧
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 中温钎料 挤压 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 156-158
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2177字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.03.043

摘要

Ag-Cu-In-Sn系合金钎料,熔化温度在557～693℃之间,适合于电真空、半导体及微电子器件在真空或保护气氛中无钎剂中温钎焊.对In+Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金,采用强制大变形热挤压开坯的方式,得到了0.1 mm以下的薄带钎料.通过金相观察、SEM、XRD及拉伸力学试验对钎料的金相组织、相结构、熔化温度及力学性能进行了分析测试.结果表明:对In+Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金钎料,采用强制大变形热挤压开坯,可得到0.1 mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;Ag-Cu-In-Sn合金主要由具有面心立方结构的富Ag的α相和具有复杂结构富Cu的β相,及少量的Cu41Sn11、Ag3 In、CuSn等中间相化合物组成;材料的抗拉强度高达495 MPa;材料的断裂机制为微孔聚集型断裂,微观组织中有明显的韧窝存在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	陈慧	中南大学材料科学与工程学院	32	281	9.0	16.0