用正交试验方法优化Ni-P-SiC化学复合镀工艺

• 作者: 刘锦云 杜春平 杜莉莉 魏真
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-P-SiC化学复合镀 正交试验 沉积速度 显微硬度
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TG178|TQ153
• 字数: 3338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.05.006

摘要

采用正交试验方法研究了SiC质量浓度、搅拌速度、温度、表面活性剂4因素对Ni-P-SiC化学复合镀镀层沉积速度和镀层显微硬度的影响.试验表明:温度对镀层沉积速度的影响最大,搅拌速度次之;SiC质量浓度对镀层显微硬度的影响最大,搅拌速度次之.当SiC质量浓度为7.5 g/L,搅拌速度为240 r/min,温度为90 ℃,混合添加阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂时,镀层沉积速度达28.3 μm/h,镀层显微硬度达756 HV.经400 ℃热处理6 h后镀层显微硬度达1 250 HV.按照优化方案施镀,镀层厚度均匀,微粒在镀层中分布均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘锦云	西华大学材料科学与工程学院	61	200	7.0	10.0
2	杜春平	西华大学材料科学与工程学院	3	14	3.0	3.0
3	魏真	西华大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0
4	杜莉莉	西华大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0