双层芯片叠层封装的EDA仿真设计

• 作者: 张晓林 王艳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 三维封装技术 信号完整性 球栅阵列
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8,17
• 页数: 5页
• 分类号: TN43
• 字数: 2601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.11.002

摘要

三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装.文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用,给出了用Cadence公司先进的EDA软件Allegro Package Designer进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计,并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓林	北京航空航天大学电子信息工程学院	287	1613	16.0	30.0
2	王艳	北京航空航天大学电子信息工程学院	9	61	4.0	7.0