新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料

• 作者: 卢峰 熊易芬 王健 钱琳
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Cu/Pd60复合弹性触点材料 微型继电器
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.3+6
• 字数: 1999字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2007.04.004

摘要

制备了新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料,研究了材料的组织结构,测试了其电学、力学等性能.实验表明,此Cu/Pd60复合材料作为微型继电器弹性触点材料,具有高弹性模量(128.8GPa)、低电阻率(3.28μΩ·cm)和低接触电阻,装机后其使用寿命≥105次,可在某些使用中取代原用的AgMgNi合金和PdAgCuAuPtZn六元合金,是一种达到国内外同类产品先进指标的新型中功率密封微型继电器弹性触点材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊易芬		2	8	2.0	2.0
2	卢峰		5	39	3.0	5.0
3	王健		8	43	3.0	6.0
4	钱琳		2	13	2.0	2.0