300 mm硅片双面抛光运动轨迹模拟和优化

• 作者: 万关良 周旗钢 库黎明 肖清华 黄军辉
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 双面化学机械抛光 轨迹模拟 非均匀性 DSP
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 737-741
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.1+2
• 字数: 3217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2007.06.003

摘要

通过建立300 mm硅片双面化学机械抛光中硅片上定点相对于上下抛光垫的运动轨迹方程, 分析了内外齿轮转速、抛光布转速对运动轨迹分布的影响, 调整三者大小使得运动轨迹分布较均匀. 实验证明运动轨迹路径长度与抛光去除厚度成正比关系, 计算运动轨迹路径长度确定抛光垫的转速以达到上下表面具有相同的抛光速率. 研究结果为300 mm硅片双面化学机械抛光找出优化工艺参数、提高硅片抛光后表面质量提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周旗钢		35	176	8.0	12.0
2	库黎明		3	33	3.0	3.0
3	肖清华		9	78	3.0	8.0
4	黄军辉		1	13	1.0	1.0
5	万关良		4	86	3.0	4.0