Al/Cu扩散偶相界面的实验研究

• 作者: 宋玉强 李世春 杨睿
• 来源期刊: 中国石油大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Al/Cu 曲面 扩散偶 扩散溶解层 显微硬度
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 石油机械工程
• 页码范围: 110-113
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.6
• 字数: 1951字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-5870.2007.02.023

摘要

采用"铆钉法"制备了Al/Cu曲面接触扩散偶,用彩色金相、显微硬度测试方法对其界面区域进行了观察分析.实验结果表明,烧结温度对相层数量起主要作用,并和保温时间一起影响扩散溶解层厚度.在873 K,23～723 K,623 K扩散偶的扩散溶解层分别由4个,3个,1个相组成,在Al/Cu扩散偶中各相层的硬度由铜侧相向铝侧相逐渐增大并在出现硬度峰值后减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世春	中国石油大学机电工程学院	24	107	5.0	9.0
2	宋玉强	中国石油大学机电工程学院	12	56	4.0	7.0
3	杨睿	中国石油大学机电工程学院	5	29	1.0	5.0