气压传感器中保护材料硅凝胶的优化设计

• 作者: 刘胜 姚媛 罗玉峰 谭六喜 陈思远
• 来源期刊: 传感器世界
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 压力传感器 硅凝胶 优化设计
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究动态
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TP212.1|TQ050.4
• 字数: 1095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-883X.2007.01.004

摘要

在实际生产中,芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题.本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响,把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数,研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大Von Mise应力之间的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗玉峰	南昌大学并联机器人实验室	87	697	11.0	24.0
2	陈思远	华中科技大学机械学院微系统研究中心	98	158	6.0	8.0
3	刘胜	武汉光电国家实验室微光机电系统研究部	11	141	4.0	11.0
4	姚媛		4	13	2.0	3.0
5	谭六喜	武汉光电国家实验室微光机电系统研究部	2	11	2.0	2.0