几种新的封装工艺

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 圆片级封装 SiP封装 RCP封装
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3028字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.02.001

摘要

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺--OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺--Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变客二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0