70MoCu合金室温变形行为与断裂机制

• 作者: 姜国圣 王志法 郑秋波
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 钼铜合金 微观组织 断裂模式
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 142-147
• 页数: 6页
• 分类号: TG113.25|TG115.5|TG146.4
• 字数: 3418字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2007.02.002

摘要

通过室温下冷轧试验, 研究了70MoCu合金(由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成)在不同变形量条件下的微观组织及力学性能. 试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律. 随着变形量的增加, 组织形貌发生显著变化, 钼颗粒沿轴向被拉长, 粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂, 接着是钼自身的开裂;同时, 70MoCu的硬度不断增大. 通过合金的室温拉伸试验, 对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂, Mo-Cu界面的分离, Mo-Mo界面的分离, Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果, 粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料科学与工程学院	39	436	10.0	19.0
3	郑秋波	中南大学材料科学与工程学院	5	74	5.0	5.0