表面贴装技术手工操作工艺

• 作者: 孙美华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊膏 表面贴装器件 回流焊
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 723-726
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.08.021

摘要

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙美华	南通纺织职业技术学院机电工程系	9	19	2.0	4.0