高聚物微流控芯片镍阳模的简易加工技术

• 作者: 吕春华 殷学锋 陆平
• 来源期刊: 分析化学
• 学科: 化学
• 关键词: 微流控芯片 电铸 镍阳模 SU-8光刻胶
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 仪器装置与实验技术
• 页码范围: 767-771
• 页数: 5页
• 分类号: O6
• 字数: 3824字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-3820.2007.05.034

摘要

提出了一种简便快速制作高聚物微流控芯片镍阳模的新方法.采用抛光镍片作为电铸基底,涂覆SU-8光胶层后,光刻得到SU-8微结构.以镍基片作为阳极,用16～30 A/dm2的电流密度电解刻蚀5 min,清除SU-8微结构间隙底部镍片表面的氧化物,并刻蚀得到10～20 μm深的凹坑,有效地提高了随后电沉积镍结构和基底镍片间结合力.利用SU-8微结构作为电铸模板,以镍基片作为阴极,电铸5 h后制得了微结构倾角为83.深宽比较大的镍阳模.实现了在普通化学实验室中长寿命镍阳模的制作.用热压法制得500多片聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)聚合物芯片,并成功用于DNA片段的分离.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷学锋	浙江大学化学系微分析系统研究所	38	605	14.0	24.0
2	陆平	浙江大学化学系微分析系统研究所	5	51	4.0	5.0
3	吕春华	浙江大学化学系微分析系统研究所	2	16	2.0	2.0