烧结过程温度状况显示系统的设计

• 作者: 杨长兴 王付其
• 来源期刊: 烧结球团
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结过程 风箱温度 OpenGL API接口 温度场 三维仿真
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TF7
• 字数: 4022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8764.2007.06.005

摘要

为解决烧结过程实时温度状况的直观显示问题,提出了在烧结过程控制系统的基础上,设计一套三维温度仿真系统.本文重点介绍了该系统的基本构成、功能以及相关实现方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨长兴	中南大学信息科学与工程学院	49	177	8.0	12.0
2	王付其	中南大学信息科学与工程学院	1	1	1.0	1.0