横波检测粘接界面层多孔隙缺陷的数值分析

• 作者: 俞红博 朱盛录 艾春安
• 来源期刊: 无损检测
• 学科: 工学
• 关键词: 粘接界面 多孔隙缺陷 有效模量 SH波
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 科研成果与学术交流
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2424字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6656.2007.01.005

摘要

建立了粘接界面层多孔隙缺陷微观结构的界面数理模型,推导了横波(SH波)在"三明治"结构传播的频散方程,对最低模式的SH波在带有多孔隙缺陷界面的双层板粘接结构的传播特性进行数值计算分析.结果表明,粘接界面层的厚度及其孔隙缺陷尺寸对导波的频散曲线有明显的影响,这可为粘接界面无损检测提供了新的方法和思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞红博		1	3	1.0	1.0