新型Cu/Cr2Nb真空断路器触头材料的制备与性能研究

• 作者: 李鑫 王克鲁 胡春文 董显娟 贺跃辉 鲁世强
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Cr2Nb触头材料 烧结和热压 组织与性能
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 109-113
• 页数: 5页
• 分类号: TF12
• 字数: 3919字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.007

摘要

以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料.研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律.结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而且与CuCr50触头材料相比,在硬度相当的前提下,Cu/Cr2Nb材料的导电性能显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺跃辉	中南大学粉末冶金国家重点实验室	295	3508	29.0	41.0
2	鲁世强	南昌航空工业学院材料学院	270	1833	20.0	30.0
3	李鑫	南昌航空工业学院材料学院	83	642	13.0	21.0
4	王克鲁	南昌航空工业学院材料学院	146	959	15.0	23.0
5	胡春文	南昌航空工业学院材料学院	13	66	5.0	7.0
6	董显娟	南昌航空工业学院材料学院	46	481	11.0	20.0