金锗合金在电子工业中的应用

• 作者: 谢宏潮 阳岸恒
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 金锗合金 电子封装 金属/半导体系统 欧姆接触
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.3+1
• 字数: 2764字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2007.01.015

摘要

金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S (金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢宏潮		10	43	5.0	6.0
2	阳岸恒		10	42	4.0	6.0