波峰焊接工艺技术的研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 印制电路板 助焊剂 焊料 工艺参数
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 3340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.01.005

摘要

作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用.文中主要介绍了波峰焊接技术的原理,同时分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0