可复用软件模块构件化封装方法研究及实现

• 作者: 吴利 董超群
• 来源期刊: 高性能计算技术
• 学科: 工学
• 关键词: 软件构件 构件封装模型 可复用软件模块
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 高性能计算前沿概览
• 页码范围: 6-11
• 页数: 6页
• 分类号: TP311
• 语种: 中文

摘要

可复用软件模块是软件系统中的可复用部分.本文提出了一个软件模块构件化封装模型,并在此模型基础之上设计和实现了一个模块构件化封装工具--Module2Component来辅助构件程序开发者完成软件构件的早期设计和程序框架代码的编写.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董超群		20	35	3.0	5.0
2	吴利		8	4	1.0	2.0