印制板生产中的铜表面清洁处理技术

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板生产 清洁处理 铜表面 技术 高密度封装 电子工业 小型化
• 年，卷（期）: dzdlytz_2007,（1）
• 页码范围: 17-23
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

1 前言 近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0