焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 成本分析 倒装片 焊料凸点 圆片凸点技术 引线键合
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.10.001

摘要

文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题.核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响.采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0