原位聚合包覆HMX的研究

• 作者: 李金山 杨攀 黄亨建 黄辉
• 来源期刊: 火炸药学报
• 关键词: 高分子化学 原位聚合 HMX PBX 包覆
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TQ56
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7812.2007.01.012

摘要

为探索制备PBX的新方法,利用原位聚合反应,直接在HMX表面包覆一层热塑性高聚物,获得了分别以端羟基聚丁二烯(HTPB),聚叠氮缩水甘油醚(GAP)、3,3-双(叠氮甲基)环氧丁烷-四氢呋喃共聚醚(BAMO-THF)3种黏结剂包覆的PBX.通过光学显微镜、显微-红外、光电子能谱(XPS)、元素分析和机械感度测定对包覆效果进行表征.结果表明,HMX表面较均匀地包覆上了一层聚合物,黏结剂的质量分数约为4%～5%,包覆HTPB的HMX机械感度明显下降,而包覆GAP和BAMO-THF的HMX机械感度略有降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄辉	中国工程物理研究院化工材料研究所	100	1362	21.0	32.0
2	黄亨建	中国工程物理研究院化工材料研究所	24	455	11.0	21.0
3	李金山	中国工程物理研究院化工材料研究所	100	1481	23.0	32.0
4	杨攀	中国工程物理研究院化工材料研究所	3	88	3.0	3.0