SU-8胶模去除技术

• 作者: 丁桂甫 崔峰 张卫平 赵小林 陈文元 靖向萌
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 SU-8 去胶 高深宽比 桩基
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 5593字
• 语种: 中文

摘要

对各种去胶技术的原理、优缺点及其适用场合进行了综述,并结合本实验室的电铸Ni结构去胶试验,对强碱熔盐浴氧化、强酸氧化等经济有效的去胶方法进行了有益发展.最后介绍了SU-8辅助去胶技术,如辅助剥离牺牲层技术、辅助电铸结构抵抗去胶剥落的桩基形成技术.提出了一种与多层互连电路微制造兼容的金属桩基形成技术,并采用强酸氧化去胶方法在制作有互联电路及薄膜电极的基片上成功地集成了200 μm厚的Ni结构.