功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究

• 作者: 何伦文 张卫 汪礼康 潘少辉 章垒
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 封装 焊点剥离 铝线
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 544-547
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2405字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.06.022

摘要

比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生.样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象.发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张卫	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	43	271	10.0	14.0
2	何伦文	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	5	37	3.0	5.0
3	汪礼康	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	7	70	4.0	7.0
4	潘少辉	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	3	17	2.0	3.0
5	章垒	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	1	3	1.0	1.0