C194铜合金的强化机制概述

• 作者: 刘凯 柳瑞清 谢春晓
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 C194铜合金 合金化法'导电原理 强化机制
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 24-28,33
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 7011字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2007.01.004

摘要

引线框架是集成电路中的一个关键组成部分,近年来,引线框架材料得到了极大的发展.论述了引线框架铜合金的设计思路,介绍了不同高强高导铜合金的强化机制和导电原理,并分析了C194铜金合金的强化机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳瑞清	江西理工大学材料与化学工程学院	45	250	9.0	13.0
2	刘凯	江西理工大学材料与化学工程学院	4	88	4.0	4.0
3	谢春晓	江西理工大学材料与化学工程学院	5	88	4.0	5.0