有机电致发光器件封装技术的研究进展

• 作者: 姚素薇 张卫国 王宏智 王津生 陈君
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 有机电致发光器件 封装技术 基板
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN383.1|TN305.94
• 字数: 3439字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.013

摘要

有机电致发光器件(OLED)对O2和水汽非常敏感,渗入器件内部的O2和水汽会严重影响器件的发光寿命.因此,OLED器件的封装很重要.介绍了不同衬底或基板OLED封装技术的研究状况,包括以玻璃为基板的封装技术如等离子体化学气相沉积、原子层沉积、化学气相沉积聚合物薄膜和光聚合聚丙烯酸酯薄膜等;以塑料为基板的封装技术通常采用多层或迭层的复合封装技术如有机-无机复合膜和金属-有机复合膜的封装技术等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宏智	天津大学化工学院应化系	93	1077	20.0	28.0
2	张卫国	天津大学化工学院应化系	137	1608	22.0	33.0
3	姚素薇	天津大学化工学院应化系	159	2047	26.0	36.0
4	陈君	天津大学化工学院应化系	4	30	3.0	4.0
5	王津生	天津大学化工学院应化系	3	15	3.0	3.0