引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展

• 作者: 任凤章 刘平 张毅 李银华 田保红 贾淑果
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: Cu-Ni-Si 引线框架 高强高导 微合金化
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 260-264
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2007.04.004

摘要

综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金发展的历史, 阐述了Ni,Si元素的质量比及含量对Cu-Ni-Si合金性能的影响,Cu-Ni-Si合金的强化机制及影响其电导率的因素.指出了Cu-Ni-Si合金目前存在的问题及微合金化的Cu-Ni-Si具有成为高强高导引线框架材料的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
3	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
4	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
5	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
6	李银华	河南科技大学材料科学与工程学院	8	96	4.0	8.0
9	张毅	西安理工大学材料科学与工程学院	24	232	9.0	14.0