RF标签封装机的新生——单机年产2亿枚不再是梦想

• 作者: 文浩
• 来源期刊: 射频世界
• 学科: 工学
• 关键词: 标签封装 连接带 芯片
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 21-22
• 页数: 2页
• 分类号: TB486

摘要

如今有很多企业在从事RF标签的生产加工工作,但随着RF标签需求量的日益增大,很多进行RF标签封装的企业在生产速度上已经不能满足用户的需求。日本哈理资改进的新型封装机突破了传统封装机的生产能力,甚至可以达到2亿的天文数字般的年产量。对此,本刊记者采访了哈理资上海办事处负责人金勇奇先生,对新型封装机的原理,特点以及在成本和安全的优势等几个方面进行了采访了解。