无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（1）

• 作者: 史建卫 柴勇 梁永君 王乐 王洪平
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 焊点 黑盘 表面裂纹 剥离
• 年，卷（期）: dzdlytz_2007,（1）
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	王乐		8	51	5.0	7.0
3	梁永君		5	10	2.0	3.0
4	王洪平		7	51	5.0	7.0
5	柴勇		7	33	4.0	5.0