W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究

• 作者: 吴泓 姜国圣 王志法
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: W-15Cu合金 钨骨架 成形性能 孔隙度 致密度
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 126-128,144
• 页数: 4页
• 分类号: TF12
• 字数: 1738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.011

摘要

钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能.本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金.用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系.结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料科学与工程学院	39	436	10.0	19.0
3	吴泓	中南大学材料科学与工程学院	8	79	5.0	8.0