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摘要:
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微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
各向异性导电胶膜
电子封装
性能
研究进展
各向异性导电胶蠕变-恢复力学行为研究
各向异性导电胶膜
蠕变-恢复
力学性能
基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估
导电胶
性能退化
线性回归
可靠性评估
各向异性导电胶粘接可靠性研究进展
各向异性导电胶
导电机理
粘接可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子封装中各向异性导电胶的可靠性
来源期刊 上海大学学报(英文版) 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 1-16
页数 16页 分类号 TQ33
字数 语种 英文
DOI
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