低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展

• 作者: 尉旭波 曾志毅 王浩勤
• 来源期刊: 磁性材料及器件
• 学科: 工学
• 关键词: LICC技术 工艺 材料特性 应用 发展趋势
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 技术扫描
• 页码范围: 7-10,22
• 页数: 5页
• 分类号: TM28
• 字数: 4877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3830.2007.02.002

摘要

作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注.介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块领域应用的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尉旭波	电子科技大学电子科学技术研究院	13	129	4.0	11.0
2	曾志毅	电子科技大学电子科学技术研究院	6	90	3.0	6.0
3	王浩勤	电子科技大学电子科学技术研究院	3	76	2.0	3.0