化学镀镍技术在电子工业的应用

• 作者: 余德超 王松泰 谈定生
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 电子工业 PCB制造 电子封装 电子元件制造 电磁屏蔽
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.013

摘要

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谈定生	上海大学材料科学与工程学院	37	486	13.0	21.0
2	王松泰	上海大学材料科学与工程学院	5	38	3.0	5.0
3	余德超	上海大学材料科学与工程学院	6	109	6.0	6.0