钻孔应力释放法应用于筒体校形后残余应力的测量

• 作者: 董力莎
• 来源期刊: 化学工业与工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 校形 钻孔 应力测试 热处理
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 材料与设备
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TG441
• 字数: 2120字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7906.2007.06.013

摘要

通过对产生较大椭圆度筒体的校形,运用钻孔应力释放法测量筒体中残余应力的大小,证明了筒节校形前后残余应力变化不大,附加残余应力只是筒体母材屈服强度的0.45%,从而确定筒体校形后不需要重新进行消应力的热处理.