多次热循环下热障涂层热稳定过程的数值模拟

• 作者: 徐颖强 高西亚
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 热障涂层 热循环 热稳定性 数值模拟
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 98-101
• 页数: 4页
• 分类号: TB115
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2007.05.027

摘要

采用热弹塑性有限元方法,通过对热障涂层多次热循环降温过程中产生的残余应力的数值模拟,研究了在热梯度、热膨胀失调情况下涂层的热稳定过程.结果表明,在相同材料参数情况下,陶瓷层与粘接层的界面形貌对残余应力及稳定状态有显著的影响,凹凸不平的界面将会使界面残余应力发生突变,不利于增强界面结合强度和涂层结构的稳定.该结果对分析涂层寿命及失效机制有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐颖强	西北工业大学机电学院	70	441	12.0	16.0
2	高西亚	西北工业大学机电学院	3	43	3.0	3.0