利用无电镀金实现微结构金属化的技术

• 作者: 李志宏 杨波
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无电镀金 选择性 金属化 无氰镀液 无电镀镍 激活液
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 精密加工
• 页码范围: 347-350
• 页数: 4页
• 分类号: TN16
• 字数: 3471字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2007.04.028

摘要

无电镀是金属化的一种重要手段,具有成本低、保形性好、简单易操作等特点.在以前报道的MEMS结构无电镀金属化过程中,金属和硅结构会全部被金属化,难以形成复杂结构的局部选择性金属化.为此,采用一种商用无氰配方无电镀金溶液,通过两步无电镀方法,控制实验样品的激活时间、水浴温度等条件和两步镀覆的时间,使用无电镀镍作为中间层,实现了在特定材料层上的无电镀金;其针孔密度低,表面平整度较好,具有高的选择性,为高性能器件的研制打下了基础.