Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究

• 作者: 徐连勇 王忠星 荆洪阳 郭伟杰 韩永典
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Ag-Cu 可靠性 有限元法
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-6,33
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.03.002

摘要

欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐.Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可.文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法.最后对Sn-Ag-Cu焊料的应用前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荆洪阳	天津大学材料科学与工程学院	132	919	14.0	21.0
2	徐连勇	天津大学材料科学与工程学院	101	516	13.0	17.0
3	韩永典	天津大学材料科学与工程学院	50	203	7.0	12.0
4	郭伟杰	天津大学材料科学与工程学院	1	23	1.0	1.0
5	王忠星		1	23	1.0	1.0