铜锡合金电镀技术研究

• 作者: 刘景辉 吴连波 常洪亮 年志慧 马晶
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 电流密度 铜锡合金镀层 致密形 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 表面处理
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2007.04.013

摘要

研究电流密度对铜锡合金镀层致密性、硬度及耐蚀性能的影响.试验结果表明,在1.0 A/dm2电流密度下得到的铜锡合金镀层具有良好的致密性和耐蚀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	年志慧		3	6	1.0	2.0
2	刘景辉		3	6	1.0	2.0
3	常洪亮		2	6	1.0	2.0
4	马晶		1	5	1.0	1.0
5	吴连波		20	153	7.0	12.0