埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 平面埋电阻 印制板 工艺
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 84-86,89
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.02.006

摘要

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0