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中国半导体市场的蓬勃为行业创造更多机会
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摘要：
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基于SCP范式中国半导体引线框架行业研究
半导体
行业研究
引线框架
SCP研究范式
半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析
半导体靶材供应格局市场分析
“一带一路”半导体产业投资分析
“一带一路”
海外投资
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构成智能城市的半导体
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
总被引数（次）
4205
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