SMT人才需求状况简要分析

• 作者: 魏子陵
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 发展(development) 人才(person with ability) 素质(diathesis)
• 年，卷（期）: dzdlytz_2007,（1）
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

摘要

一、我国表面安装技术（SMT）的发展趋势 表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，早己浸透到各个行业，各个领域。近十年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏子陵		4	3	1.0	1.0