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摘要:
中国电子完全接手飞利浦手机业务;卓越的无铅焊接功能和更经济的成本;富士康投资10亿美元在沈阳建科技工业园;必能信推出数字超声波塑料焊接设备;波导成为首家实现100%无铅化国产手机厂商。
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篇名 行业动态
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 经济
关键词 行业动态 手机业务 无铅焊接 焊接设备 国产手机 飞利浦 工业园 超声波
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-25
页数 7页 分类号 F426.7
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手机业务
无铅焊接
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现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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