对无卤素印制电路板生产工艺的研究

• 作者: 杨晓亮
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 生产工艺 无卤素 无卤化覆铜板 覆铜板行业 PCB 半固化片 基板材料
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 70-72
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

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1	杨晓亮		1	0	0.0	0.0