热处理温度对Cu-In薄膜微观结构的影响

• 作者: 刘迎春 卢志超 周少雄 孙克 方玲 许肖丽 韩伟
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: Cu-In预制薄膜 热处理 相变 微观结构
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 131-133
• 页数: 3页
• 分类号: O484
• 字数: 2520字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2007.06.030

摘要

采用电镀工艺制备了CIS太阳能电池的Cu-In预制薄膜,通过分析不同温度热处理后材料结构的变化,研究了Cu-In预制层薄膜的相变规律及其表面特征.实验结果表明:在433K温度下进行热处理后,Cu-In薄膜由单质In及少量Cu11In9构成,此时单质In熔化,凝固后其表面In颗粒长大;当热处理温度高于577K时,在表面富In区发生固液转变,薄膜表面更加致密.随着Cu和In原子相互扩散加剧,Cu11In9最终完全转变为Cu16In9.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢志超		28	174	8.0	12.0
2	韩伟		31	88	5.0	7.0
3	周少雄		44	279	10.0	15.0
4	方玲		5	32	3.0	5.0
5	孙克		6	56	4.0	6.0
6	刘迎春		5	12	2.0	3.0
7	许肖丽		2	5	1.0	2.0