新型环氧树脂E-51的性能研究

• 作者: 徐伟 徐桂芳 管艾荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 环氧树脂 ZrW2O8 电学性能
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3440字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.12.003

摘要

采用具有负热膨胀特性的ZrW2O2粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料.测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响.实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料的介电常数ε不断增大,介质损耗正切值不断减小.在室温约163℃范围内,ZrW1O8/E-51材料的电阻率稳定在3.03×106Ωm,电击穿场强均大于10kV·m-1,满足于微电子器件封装材料的实际应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐桂芳	江苏大学材料学院	50	344	11.0	16.0
2	徐伟	江苏大学材料学院	31	158	8.0	11.0
3	管艾荣	江苏大学材料学院	5	56	4.0	5.0