有机硅改性双酚F环氧树脂热性能研究

• 作者: 洪晓斌 肖加余 谢凯
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 有机硅 改性 热性能 韧性
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 7-10,15
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 3752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2007.02.002

摘要

以TMA和TGA研究了含酚羟基的有机烷氧基硅烷及3,3',3"-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚等多种自行设计、合成的有机硅改性剂改性双酚F环氧树脂的热性能.研究结果表明,有机硅可降低改性树脂的线胀系数,但端环氧基脂肪族聚硅氧烷及含酚羟基的二官能度有机硅的加入均使固化物玻璃化温度降低10℃以上;含环氧基的多官能度有机硅改性剂3,3',3"-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚的加入可使线胀系数降低约20%,内应力指数降低约20%,抗开裂指数提高50%以上,固化物玻璃化温度基本不变,热分解温度有较大幅度的提高,是一种理想的环氧树脂增韧改性剂,可用于电子封装等行业用环氧树脂的改性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢凯	国防科学技术大学航天与材料工程学院	56	590	12.0	22.0
2	肖加余	国防科学技术大学航天与材料工程学院	70	888	15.0	27.0
3	洪晓斌	国防科学技术大学航天与材料工程学院	26	402	10.0	19.0