喷射成形70Si30Al合金封装材料的组织性能研究

• 作者: 刘红伟 张永安 朱宝宏 王磊 王锋 魏衍广
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 喷射成形 70Si30Al合金 封装材料
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TG132.1
• 字数: 2368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2007.01.001

摘要

利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了材料沉积态、热压态的显微组织演变规律,测试了材料的各项性能.结果表明:沉积态材料显微组织细小均匀,一次Si相尺寸大约在10～40μm左右,且均匀弥散分布.经过热压后,材料的热膨胀系数为7×10-6～9×10-6 K-1,热导率可以达到120W·m-1·K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王磊	北京有色金属研究总院科技开发部	38	221	9.0	12.0
2	张永安		84	1340	19.0	33.0
3	朱宝宏		42	501	12.0	20.0
4	王锋		23	169	8.0	11.0
5	刘红伟		26	282	10.0	15.0
6	魏衍广		15	127	6.0	11.0