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摘要:
针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板的工艺流程,进行了简单的介绍,此外,选用ROGERS公司和ARLON公司半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍.
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文献信息
篇名 微波多层板层压制造技术研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微波 多层印制板 层压
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 142-145,149
页数 5页 分类号 TN41
字数 2782字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.03.005
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 毛晓丽 9 6 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波
多层印制板
层压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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