粉末冶金法制备Cu/SiO2纳米复合材料的组织与性能

• 作者: 吴玉程 张建华 汪峰涛 王文芳
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 铜 纳米复合材料 二氧化硅 电导率 硬度
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TB331|TG146.11|TG113.25
• 字数: 2109字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2007.01.011

摘要

采用粉末冶金法制备Cu/SiO2纳米复合材料,研究SiO2含量对复合材料性能的影响.结果表明,在烧结过程中,Cu/SiO2复合材料的体积收缩,密度增加,并且随SiO2含量提高,Cu/SiO2纳米复合材料的电导率降低,维氏硬度和机械性能明显升高.退火温度曲线表明,Cu/SiO2复合材料的软化温度为750℃,高于纯铜的软化温度150℃,具有很好的热稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料学院	356	3745	28.0	45.0
2	王文芳	合肥工业大学材料学院	47	379	11.0	16.0
3	张建华	合肥工业大学材料学院	8	113	6.0	8.0
4	汪峰涛	合肥工业大学材料学院	11	97	6.0	9.0