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摘要:
介绍了3cm低噪声接收前端的设计方法及为使其小型化应用使用了芯片GaAS MMIC混频器,并使用MWO软件对低噪声放大器电路进行了仿真.仿真数据和实测结果都表明,所设计的放大器具有较低的噪声和带内起伏,接收前端具有较高的镜像抑制度及良好的带外抑制.
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多层环带介质基底
人工介质基底
小型化设计
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 3cm接收前端的小型化设计
来源期刊 低温与超导 学科
关键词 接收前端 低噪声 混频器 带外抑制
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目 其它
研究方向 页码范围 443-445,386
页数 4页 分类号
字数 1960字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-7100.2007.05.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 霍年鑫 中国电子科技集团公司第十六研究所 3 5 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
接收前端
低噪声
混频器
带外抑制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
月刊
1001-7100
34-1059/O4
16开
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
26-40
1973
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
总被引数(次)
13833
论文1v1指导