分圆类和差集偶的研究

• 作者: 孙彩锋 许成谦
• 来源期刊: 电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 差集偶 分圆类 分圆数 信号设计
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 技术研发
• 页码范围: 139-140
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 2012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2007.11.039

摘要

在这篇文章中研究了利用分圆类构造差集偶以及其存在的一些必要条件,主要由三部分组成,首先给出了分圆类和差集偶的一些概念和基本性质;第二部分提出在一种分圆中用分圆类构造差集偶的两个定理并给出证明过程最后还列举了具体的一些例子;最后对差集偶能否在两种分圆中存在进行了讨论提出一种猜想,通过一些具体的例子得出结论证明猜想是有一定的合理性的.以及也提出进一步探讨两种分圆中两个分圆类的并能否存在差集偶的研究思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许成谦	燕山大学信息科学与工程学院	146	874	13.0	21.0
2	孙彩锋	燕山大学信息科学与工程学院	1	6	1.0	1.0