四种稳定剂对化学镀镍液及镀层耐蚀性的影响

• 作者: 朱广东 贺国旭 郑传明 雷志刚 韩荣生
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 阳极极化 电化学阻抗谱 硫脲 镉离子 硫代硫酸钠 碘化钾
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 135-137
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 1770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-748X.2007.03.009

摘要

采用阳极极化和电化学阻抗谱法研究了硫脲、镉离子、硫代硫酸钠和碘化钾四种稳定剂对化学镀镍液及镀层耐蚀性的影响.结果表明用硫脲作稳定剂时镀速最快,达21 μm/h;用碘化钾作稳定剂所获得的镀层的耐蚀性最好;用Cd2+作稳定剂时镀液的稳定性最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺国旭	北京理工大学理学院	4	32	3.0	4.0
2	朱广东	北京理工大学理学院	2	28	2.0	2.0
3	郑传明	北京理工大学理学院	21	145	7.0	11.0
4	韩荣生	装甲兵工程学院理化实验中心	5	34	3.0	5.0
5	雷志刚	北京理工大学理学院	1	22	1.0	1.0